Phénomène se produisant parfois avec les technique de soudure “de masse” (reflow, wave, etc.) de SMD.
Si la chauffe n'est pas uniforme, l'étain peut se liquéfier plus rapidement d'un côté d'un composant que de l'autre. Les SMD étant petits et légers, la tension de surface peut suffire pour que ce composant se redresse. Le faisant alors ressembler à une petite pierre tombale (tombstone en anglais).