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fr:bricolage:electronique:projets:md2-se
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| Pour cette version, je voudrais pouvoir produire les PCB en reflow oven. Avec cette technique de soudure, ça simplifie grandement le processus si tous les composants se situent sur la même face. Les condensateurs et autres résistances migrent donc sur la face supérieure. Le µC en TSSOP20 est bien plus compact, ce qui libère de l' | Pour cette version, je voudrais pouvoir produire les PCB en reflow oven. Avec cette technique de soudure, ça simplifie grandement le processus si tous les composants se situent sur la même face. Les condensateurs et autres résistances migrent donc sur la face supérieure. Le µC en TSSOP20 est bien plus compact, ce qui libère de l' | ||
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