Il y a des années de cela, j'ai voulu bricoler un four à reflow dans mon appartement.

Étant très têtu et très motivé (sur le moment), je me suis procuré :

• un petit four électrique à moins de 50€
• une carte de développement d'un µContrôleur arm 32 bits de la marque ST microelectronics
• des sondes de t° avec des puces dédiées à l'interprétation de leur valeur
• un mini écran tactile couleur

Après un temps infini, la lecture de t° d'une sonde était fonctionnelle, le µC (avec les bibliothèques adéquates) arrivait à écrire la valeur sur l'écran et lire le tactile de ce dernier. C'est au moment d'implémenter la boucle PID que mes compétences en développement pour µC ont été mises à rude épreuve et ma patience a lâché.

Le four est dans sa boite, au garage, des ébauches de programme pour le µcontrôleur trainent sur mon disque dur, l'écran  est dans un tiroir du rangement de pièces électroniques plein d'autres composants. Je n'abandonne pas l'idée de l'exploiter tout ça pour un projet un jour, même si ce n'est pas pour du reflow.

Le four à reflow DIY est encore dans le carton, alors que les projets ne demandent qu'à se développer grâce à cet outil. Ayant les moyens, j'ai donc commandé un petit T-962, TADAAAAM!

Il n'est pas bien grand, mais vu la taille de mes projets, on est large ;)

Bien conscient que le matos chinois de ce genre vaut ce qu'il vaut. Mais de nombreuses personnes possédant ce modèle, un grand nombre de ceux-ci ont mis au point des améliorations pour rendre ce petit four pas cher totalement viable.

Il faudra :

• remplacer la bande adhésive de mauvaise qualité par de la bande Kapton de qualité (qui ne dégage pas de mauvaise odeur en chauffant, elle)
• reprogrammer le µC avec un firmware non officiel
• ajouter une sonde pour la t° ambiante

Et avec tout ça, il ne deviendra pas une bête pouvant produire des milliards de PCBplugin-autotooltip__default plugin-autotooltip_bigPCB

Printed Circuit Board - circuit imprimé

Plaque de substrat sur laquelle un métal conducteur est laminé et gravé via divers procédés (en général photogravure) de manière à former un circuit électrique. Les perçages et découpes sont réalisés ensuite. La dernières étape consistant à souder des composants sur le PCB. à la journée, mais il sera bien plus efficace. (ça permet de limiter les Tombstoneplugin-autotooltip__default plugin-autotooltip_bigTombstone

Phénomène se produisant parfois avec les technique de soudure “de masse” (reflow, wave, etc.) de SMD. Si la chauffe n'est pas uniforme, l'étain peut se liquéfier plus rapidement d'un côté d'un composant que de l'autre. Les SMD étant petits et légers, la tension de surface peut suffire pour que ce composant se redresse. Le faisant alors ressembler à une petite pierre tombale (tombstone en anglais).) En attendant, je l'ai mis sous tension et fait chauffer (un tout petit peu pour ne pas parfumer la pièce). Comme rien n'a sauté dans mon installation électrique, on est en bonne voie 😁.